芯片電路板剪切試驗機適用于檢測拉伸試驗、剪切試驗、抗扭試驗等力學性能測試分板研究，可根據GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等標準選配不同附具后可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂、刺破、頂破等試驗。

芯片電路板剪切試驗機微機控制系統(tǒng)自動采集處理試驗數(shù)據，繪制多種曲線并打印試驗報告，可滿足不同材料的試驗測量需要。測控軟件可按用戶要求擴展功能,廣泛應用于石油化工、機械制造、塑料橡膠、陶瓷建材、金屬材料、建筑工程等行業(yè)、以及高等院校、科研機構、技術監(jiān)督、質檢站所等部門。

芯片電路板剪切試驗機主要技術參數(shù)：

1、型號：WDW

2、試驗力選擇：1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN；

3、傳感器精度等級：0.02%；

4、設備精度等級：0.5級；

5、試驗力測量范圍：0.4%--99%FS；

6、試驗力示值誤差：≤示值的±0.5%；

7、力分辨率：≥1/300000FS；

8、位移示值誤差：≤示值的±0.5%；

9、試驗速度范圍：0.01mm/min--500mm/min（任意調）；

10、安全保護裝置：電子限位保護、緊急停止鍵和軟件過載自動保護；

11、試驗夾具裝置：拉伸、壓縮、彎曲、剪切（可選）

12、有效試驗寬度：370mm

13、有效拉伸試驗行程：800mm；

14、主機尺寸：800×420×1800mm；

15、主機重量：約320Kg。

質量保證：

設備在訂貨方正式驗收合格后，視為正式交貨。設備三包期為正式交貨之日起一年（供應商另有延期規(guī)定的除外），在三包期內，我公司對設備出現(xiàn)的各類故障會及時服務維修。保修期外設備在使用過程中發(fā)生故障，我公司也會及時到達訂貨方，積極協(xié)助訂貨方完成維修任務。