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MoPao®2B型金相試樣磨拋機(原MP-2B型)

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詳細信息 在線詢價

 一、概述

  該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機,具備磨拋盤旋轉方向可任意選擇。本機采用了的微處理器控制系統,更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現了更加廣泛的應用性。本機具有轉動平穩、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點;且帶有水冷卻裝置,可以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是企業、科研單位以及大專院校實驗室的**制樣設備。


  二、主要技術指標

  1.磨拋盤直徑:φ203mm

  2.磨拋盤轉速:0~1400r/min(無級變速)

  3.磨拋盤轉向:順時針逆時針可調

  4.機器電源:單相AC220V 50Hz

  5.輸入功率:0.75KW

  6.外形尺寸:755×700×310mm

  7.凈重:50kg






金相試樣磨拋機,雙盤金相磨拋機,無極調速磨拋機


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