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自動板厚測量儀BH32

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具體成交價以合同協議為準

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品牌:正業 測量類型:非接觸式激光測量 測量范圍:0.4-5mm

詳細信息 在線詢價

在線板厚測量儀,應用千PCB/PCBA、汽車、機加工等行業,采用非接觸式激光測量,能夠在線精密測量PCB壓合后板材及塑膠、模類等的厚度以及pcb成品金手指板厚的測量。
1、全自動上下料,OK、NG板自動分堆。
2、采用激光傳感器測呈,切換料號便捷,不用更換治具。
 3、測呈效率快, <0.5S/點。

項目

規格

儀器功能

PCB板厚測量

測量類型

非接觸式激光測量

測試點

1、自定義
2、 軟件,均布5點,9點

板厚測量范圍

0.4-5mm

測試精度

士5um (標準片)
0-15um (PCB板與千分尺實測對比,PCB翹曲<0.8mm)

測試板尺寸范圍

100mm *80mm- -400mm *400mm

測量效率

0.5S/點位+6S定位

測試點定位精度

士0.1mm

傳感器型

CL-P030激光同軸位移器(基恩士)

傳感器分辨率

0.025um

傳感器激光直徑

50um (光點直徑Thelaser)

平臺輸送速度

60M/min

操作高度

950mm士25mm

統計功能

YES

收板功能

選配

電源要求

AC220V 50HZ

氣源要求

0.5-0.8Mpa

功率

5KW

重量

1500KG

外形尺寸

L'W'H (mm)
4000* 1200*1800(平臺1900* 1100)


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