DEZ-R860型精密自動光學(xué)BGA返修設(shè)備的主要特點(diǎn)：

◆熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能;

◆上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時可突降50-80度)，更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo)，這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達(dá)10℃/S)，同時溫度仍然保持均勻;

◆獨(dú)立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū))，上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動移動，可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動，支撐PCB,采用電機(jī)自動控制。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB的目標(biāo)芯片;

◆PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;

◆的底部預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達(dá)1800℃)預(yù)熱面積達(dá)500*420mm;

◆預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動。使PCB定位、折焊更加安全，方便;

◆X,Y采用電機(jī)自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)510*480mm,無返修死角;

◆雙重?fù)u桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度;

◆內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴;

◆吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片;

◆彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)具手動X，Y方向移動，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修BGA尺寸80*80 mm;

◆多種尺寸合金熱風(fēng)咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位;

◆配置5個測溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時溫度監(jiān)測與分析功能;

◆具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能，使控溫更加安全可靠;

◆該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無需人工設(shè)置機(jī)器曲線，有無經(jīng)驗(yàn)操作者均能使用，實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化;

◆帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線(此功能為選配項(xiàng))。

DEZ-R860型設(shè)備主要參數(shù)：

BGA返修臺列表