SMT低溫無鉛錫膏產品熔點：138顆粒度：20-45μm，存儲說明：低溫無鉛錫膏在2-10℃環境下儲存期限為6個月，使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻......
產品熔點：138
顆粒度：20-45μm
存儲說明：低溫無鉛錫膏在2-10℃環境下儲存期限為6個月，使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻即可使用。
適用范圍：散熱器、高頻頭、遙控板、插件工藝等和不能承受高溫的產品。
合金成份：Sn42Bi58
低溫無鉛錫膏，由球形焊料和日本進口高性能活性劑、觸變劑、研制而成，具有的焊接性和穩定的印刷性，符合歐盟RoHS和無鹵素指令，此款錫膏產品有如下特性：
1、符合RoHS環保要求；
2、可焊性好，焊點光亮；
3、保濕性好，可長時間在鋼網上連續印刷；
4、松香殘留物少，且為白色透明；
說明：回流焊曲線由錫膏的合金熔點和元件熱傳導性決定，上圖是YOSHIDA（吉田公司）低溫無鉛錫膏在實際應用中具有較好效果的建議回流焊曲線圖。
錫膏的錫粉具有毒性，此外無其他有毒物質；回焊過程中會產生蒸汽，作業時應該注意空氣通風，避免吸入體內。
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