HST-T05 雙五點熱封梯度試驗儀 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得的熱封性能參數。

產品特征

• 控制系統數字化顯示，操作便捷

• 設備可一次完成五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數

• 數字P.I.D.溫度控制,溫控精度高

• 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計，保證了整個熱封面加熱的均勻性

• 定制專用模具發熱管，升溫迅速，壽命長久

• 上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

• 下置式雙氣缸同步回路設計，既保證儀器操作中的穩定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動

• 系統配件均采用品牌元器件，保證系統的精度和穩定性  

• 防燙設計和漏電保護設計，操作更安全；  

• 支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個性化需求；  

• 自動和手動（手動和腳踏）兩種工作模式，可實現高效操作；

• 儀器雙側配置散熱風扇，風量大散熱均勻快速。

測試原理

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

技術指標

產品配置

標準配置：主機、腳踏開關

備    注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。

注：中科儀器始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格、外觀亦會相應改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。