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韋度電子有限公司——為客戶提供測量解決方案!多年來公司一直致力于研究、開發、生產及銷售各種精密測量儀器,產品規格齊全,現主要產品有卡尺系列、指示表系列、在線檢測系列、同心度系列等100多個品種。

詳細信息 在線詢價

1.設備名稱:電解測厚儀(不含電腦)
2.設備規格:
3.設備介紹與功能特點:
3.1設備介紹與產品圖片:
電解測厚儀是結合國內外技術的金屬鍍層電解測厚儀,具有結構,性能穩定可靠,功能齊全的特點。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量,防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝,是有關成品廠及電鍍廠的儀器。

3.2主要功能和特點:
1、本產品采用美國進口芯片處理數據,具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技術前端等優點。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示,具體顯示質量高、數字式接口、體積小重量輕、功耗低等優點。
3、熱敏打印機使用,不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印,打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期,內部時鐘萬年歷,無需每次設置。
4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數,精度1/1000。
6、可測多層鍍如:Cr/Ni/Cu/塑料,報告可一次性打印出結果,不用分解打印()
7、采用美國進口標準片,校準和標定達到理想測量誤差值。可調導電系數減小誤差。
8.調整終點電位差,以適應鍍層與基體之間電位。
9.以測量70種以上金屬鍍層基體組合,可測量平面、曲面上鍍層,測量小零件、導線、線狀零件
10.除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調
11.真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小,以達到溶解狀態,。
12.電解杯抗腐合金不銹鋼,不易腐蝕老化。
13、可調恒電流達到電解佳值。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量,輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK,具有1000萬次以上壽命。
16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯接兼容,達到操作顯示。軟件自動與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線。本型號可以與電腦聯接,可觀到曲線走向,結果可生成office文擋保存,A4紙打印報告。
4.技術參數:
1. 單層測量品種: 鎳(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);鉛(6)銀(7);金(8);銅/Zn(9);鉻/T(10);鎳/Fe(11)等,其它鍍層可定制。注:A、鎳(0)是用于銅上鍍鎳;鎳/Fe(11)是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳,在測化學鎳時用慢速測量。B、鉻(1)用于裝飾鉻和六、四價鉻(0.001-20μm);鉻/T(10)用于厚鉻20微米以上。C、銅(2)用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅;銅/Zn(9)用于鋅、鋅合金上鍍銅。
2. 合金鍍層測量: Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3. 多層鍍測量: 陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。
4. 有效測量厚度范圍: 0.03~300μm
5. 測量準確度: ±8%
4. 復現精度: <3%
6. 電解電流精度: ±0.5%
7. 測量面直徑: Φ3.0mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm;
8. 供電電源: A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。
9. 選購: AC115V,100V,120V,230V,240V
10. 使用環境: 溫度:+10~+40℃;相對濕度:不大于85%;要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。
11. 主機重量: 6Kg;
12. 外型尺寸: 350×260×160mm(長×寬×高)
5.配置清單
名 稱 備 注 數 量
三芯電源線 220V 1根
USB數據線 1根
二芯恒流電纜線 含夾頭、插頭件 2根
氣泵橡皮管 含連接頭、橡皮管、玻璃頭 1根
溶絲管(1A) 1A 1只
橡皮墊圈 檢驗合格無毛邊 ф2.5 、 ф1.7
測量支架 含螺絲/螺母/支桿/底板/電解杯/橫梁 1套
使用說明書 ET-1C 1本
產品合格證書 1份
無芯吸水紙 1卷
滴吸管 3個
橡皮擦 粗/細 各1個
吸吮瓶 1個
廢液瓶 1個
有機V型墊塊 1個
化學防飛濺眼鏡 1副
電解藥水 根據客戶要求配置 4瓶
標準片 銅鍍銀 1個
軟件光盤 1張
6.訂貨須知:
1、要確定好基體(本儀器不受任何基體的限制性)。
2、要確定好基體和鍍層種類和順序。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻(鐵就是基體,銅就是鍍層。層鐵鍍銅
第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻)
3、根據客戶需要選適當型號。
4、要確定測試工件大小。
5、用戶必選電解測厚儀范圍:塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚,多層鍍種的測厚,小工件的鍍層測厚,鍍層電位差的分析,溶解量分析
備注:ET-1C可測電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金、鋅合金鍍層、化學鎳等及多種多鍍層。此機型不能測量多層鎳、銅上鍍銅鍍層和電位差的分析(可連接電腦,分析測量曲線和測量報告)


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