LSM共聚焦平臺LSM 900專為2D和3D的嚴苛材料應用而開發。

• 您可以用非接觸式共聚焦成像來表征樣品的形貌特征和評估表面粗糙度
  

• 以無損方式確定涂層和薄膜的厚度
  

• 您可以運用各種成像方式，包括在光學觀察方式或共聚焦模式下的偏光與熒光顯微成像
  

• 在反射光下表征金相樣品，在透射光下表征巖石或聚合物薄片樣品。
  

無需切換顯微鏡，即可使用多種方式對新材料和結構進行成像與分析，減少儀器設置時間，提高獲得結果的效率。

• 在樣品的多個位置使用自動化數據采集優化您的流程。
  

• 可以在概況圖像上靈活定義您感興趣的區域，只采集您需要的區域。
  

• 高達6,144 × 6,144像素的掃描范圍使您可以靈活定義掃描區域的大小甚至方向
  

• 掌控數據及其后期處理
  

共聚焦裝置助您拓展寬場分析能力：

• 將Axio Imager.Z2m正置式全自動顯微鏡或Axio Observer 7倒置式顯微鏡裝上LSM 900共聚焦掃描頭進行升級，您可充分利用其硬件，如物鏡、載物臺、光源等，及其軟件和接口的功能多樣性。
  

• 可選配的蔡司ZEN Intellesis軟件提供基于機器學習的圖像分割解決方案，可用于鑒別不同的相組織。
  

• 在進行多尺度實驗時，添加ZEN Connect來疊加和處理任意來源的圖像
  

• 使用ZEN Data Storage執行智能數據管理
  

• 使用Shuttle＆Find關聯顯微技術模塊擴展您的共聚焦顯微鏡功能實現從光學顯微鏡切換至電子顯微鏡，反之亦然。將成像和分析方法高效結合。在材料分析應用中獲取樣品信息。過程可重復。

LSM 900顯微鏡系統使用激光作為光源，采集樣品一定光切厚度的激光反射信號，并在三維高度上進行掃描得到光切面的圖像堆棧。光路中設置有小尺寸的光欄（通常稱為針孔），該針孔僅允許焦平面的光線通過，阻擋非焦平面的光線進入探測器。

• 為了對光切面進行成像，還需要控制激光束進行X、Y方向的掃描。掃描的時候，焦平面的信息會呈現亮色，而非焦平面的信息會呈現黑色。

• 移動樣品和物鏡的相對位置，就可以以無損方式得到一系列沿高度方向上的光切面圖像堆棧。

• 分析水平圖像上單個像素位置在高度上的亮度變化曲線，就可以得到當前像素位置的物體高度值。綜合整個視場內所有像素位置的高度信息就可以形成測試面積上的高度分布云圖。
  

• 自定義和自動化您的工作流程。當基礎版ZEN軟件無法滿足您的需求時， 您可以使用已建立的第三方分析和研究軟件（如MATLAB）交換數據。

• 您可自行創建宏解決方案。輕松獲得ZEN的一系列重要功能，以及諸如.Net Framework等元件庫的能力。
  

ConfoMap是實現3D表面形貌顯示和分析的理想選擇。

• 根據的計量標準進行表面性能的質量與功能評估，如 ISO 25178。

• 您可以在軟件中對圖像進行綜合幾何形狀、功能性和粗糙度研究，以及創建詳細的表面分析報告。

• 新增可選模塊用于高級表面紋理分析、輪廓分析、晶粒與顆粒分析、3D 傅立葉分析及表面進化分析和統計。

擴展共聚焦顯微鏡的應用范圍，您有兩種選擇：

• 帶紫外激光模塊（405 nm 波長）的單通道系統對應于2類激光產品。其短波長可實現橫向分辨率高達120 nm的成像。
  

• 當在生物材料上執行類似細胞生長成像等應用時，您可以配置具有四種激光波長的 LSM 900 – 具有405、488、561、640 nm的URGB激光模塊。這種多激發波長能助您進行熒光染料分布的成像。