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SuperViewW1 CHOTEST白光干涉儀3D表面輪廓儀

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簡單介紹: 可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。

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詳情介紹:

產品功能
1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

結果組成
1、三維表面結構:粗糙度,波紋度,表面結構,缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。

形貌儀主要應用領域
1、用于太陽能電池測量;
2、用于半導體晶圓測量;
3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測量;
4、用于機械部件的計量;
5、用于塑料,金屬和其他復合型材料工件的測量。

 

中圖W1光學3D輪廓儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。



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