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球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 日立集團
  • 品牌
  • 型號
  • 所在地
  • 廠商性質(zhì) 其他
  • 更新時間 2023/2/16 9:52:41
  • 訪問次數(shù) 117

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200 kV相差校正TEM/STEM,平衡了空間分辨率和傾斜、分析性能通過單極片實現(xiàn)0.078 nm的STEM空間分辨率和高樣品傾斜度、高立體角EDX。 透射電子顯微鏡除了延續(xù)了日立公司配備的具有掃描透射電子顯微鏡HD-2700的球面像差校正器的功能、自動校正功能,像差校正后的SEM圖像和對稱Dual SDD技術(shù)等特點。還融匯了透射電子顯微鏡HF系列中所積累的技術(shù)。 對于包括用戶在內(nèi)的廣泛用戶,我們提供亞級空間分辨率和高分析性能以及更多樣化的觀察和分析方法。※附帶第二顯示器(可選),顯示屏為嵌入式合成界面。

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球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

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球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

200 kV相差校正TEM/STEM,平衡了空間分辨率和傾斜、分析性能

通過單極片實現(xiàn)0.078 nm的STEM空間分辨率和高樣品傾斜度、高立體角EDX。
透射電子顯微鏡除了延續(xù)了日立公司配備的具有掃描透射電子顯微鏡“HD-2700”的球面像差校正器的功能、自動校正功能,像差校正后的SEM圖像和對稱Dual SDD技術(shù)等特點。還融匯了透射電子顯微鏡HF系列中所積累的技術(shù)。
對于包括用戶在內(nèi)的廣泛用戶,我們提供亞Å級空間分辨率和高分析性能以及更多樣化的觀察和分析方法。

附帶第二顯示器(可選),顯示屏為嵌入式合成界面。

  • 特點

  • 規(guī)格

特點

  1. 標配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器(附自動校正功能)
  2. 搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍
  3. 鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機體的性能大幅度提升
  4. 觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時觀察原子分辨率SE圖像
  5. 采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺結(jié)構(gòu)以及樣品桿
  6. 支持高立體角EDX*的對稱配置(對稱Dual SDD*
  7. 采用全新構(gòu)造的機體外殼蓋
  8. 配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿*
*
選項

高輝度冷場FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器

以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ),進行優(yōu)化,進一步實現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
此外,還更新了鏡體,電源系統(tǒng)和樣品臺,以支持觀察亞Å圖像,并提升了機械和電氣穩(wěn)定性,然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。
不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭,而且自動像差校正功能可以實現(xiàn)快速校正,從而易于發(fā)揮設(shè)備的固有性能。使像差校正可以更實用。

Si(211)單晶體HAADF-STEM圖像(左)和圖像強度曲線分布(右下)、FFT功率譜(右上)
Si(211)單晶體HAADF-STEM圖像(左)和圖像強度曲線分布(右下)、FFT功率譜(右上)

支持高立體角EDX*的對稱Dual SDD*

支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器,以實現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進行EDX元素分析。
由于第二檢測器位于檢測器的對面位置,因此,幾乎不會因為樣品傾斜,導(dǎo)致X射線中的信號檢測量發(fā)生變化。所以,即使是結(jié)晶性樣品,也不用顧忌信號量,可按照樣品的方向與位置進行元素分析。
此外,對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品,除了原子列映射,在低倍、廣視野的高精細映射等領(lǐng)域也極為有效。

GaAs(110)的原子柱EDX映射
GaAs(110)的原子柱EDX映射

像差校正SEM圖像/STEM圖像 同時觀察

配有標配二次電子檢測器,可同時觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu),可以掌握樣品的三維構(gòu)造。
在像差校正SEM圖像中,除了可以通過校正球差來提高分辨率之外,還可以獲取更真實地樣品表面圖像。

Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像(上段)和Au粒子的高分辨率圖像(下段)
Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像(上段)和Au粒子的高分辨率圖像(下段)

規(guī)格

主要規(guī)格

項目內(nèi)容
電子源 W(310)冷陰極場發(fā)射型
加速電壓 200 kV、60 kV*1
圖像分辨率STEM 0.078 nm(ADF-STEM圖像)
TEM 0.102 nm(晶格像)
倍率STEM ×20~×8,000,000
TEM ×100~×1,500,000
樣品微動樣品臺 偏心測角儀(Eucentric Goniometer)5軸樣品臺
樣品尺寸 3 mm Φ
移動范圍 X, Y=±1.0 mm,Z=±0.4 mm
樣品傾斜 α=±25°、β=±35°(日立2軸傾斜樣品桿*1
像差校正器 配有日立照射系統(tǒng)球面像差校正器(標配)
圖像顯示PC Windows® 7 *2
顯示器 27英寸寬屏液晶顯示器(機體控制顯示器、第二顯示器*1
攝像頭 標配伸縮式攝像頭
屏幕攝像頭*1(用于熒光板觀察)

機體尺寸/重量

項目寬度×進深×高度(mm)重量(kg)
鏡體(含電子槍) 1,060×1,742×2,970 1,940
機體外殼蓋 1,678×1,970×3,157 429
操作臺 1,400×819×740 132
擴展操作臺*1 580×819×740 53
FE槽 1,041×840×1,317 482
V0槽 398×630×1,046 164
控制電源 1,400×693×816 173
像差校正器電源 606×529×1,096 81
排氣系統(tǒng)電源 913×663×1,790 378
轉(zhuǎn)向系統(tǒng)電源 913×663×1,790 394
配重塊 280×130×130 23
Gatan控制器*1*3 576×648×1,173 150
冷卻水控制裝置 470×540×350 25
冷卻水循環(huán)裝置*1*3 970×970×1,064 95
干式泵*1 252×400×336 23
空壓機*1 275×560×576 25

安裝條件

項目內(nèi)容
室溫 15~23℃(溫度變化:0.2℃/h以內(nèi))
濕度 40~60% RH
電源機體 單相AC200~240 V ±10%、50/60 Hz、10 kVA
斷路器容量 50 A
冷卻水循環(huán)裝置*1*3 三相AC200 V ±5%、50/60 Hz、30 A
接地 D種接地(100 Ω以下)
冷卻水水量 5.1~5.3 L/min 1系統(tǒng)、2.0~2.2 L/min 1系統(tǒng)
(水壓0.25 MPa)
水溫 16~18℃(變動:±0.1℃以內(nèi))
氣體SF6 99.9%以上、180 k~200 kPa
干氮 99.9%以上、0~100 kPa
壓縮空氣 600 k~800 kPa

購買之前,請設(shè)置預(yù)定安裝處測量振動、磁場和噪聲,如果超過容許值,請務(wù)必另行咨詢。
關(guān)于容許值,請另行咨詢。

備注
*1:選項。*2:Windows是在美國以及其他國家的注冊的美國Microsoft Corp.商標。*3:規(guī)格、尺寸均根據(jù)廠家、型號和配置的不同而會有所不同。

布局示例

布局示例
※使用上述配置(包含維護工具),整體設(shè)備總重量約為5,000kg。
※請檢查地面強度(kg/m2)>3×設(shè)備總重量(kg)/占地面積(m2)。

關(guān)聯(lián)產(chǎn)品分類

  • 聚焦離子束
  • TEM/SEM樣品的前處理裝置


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