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反色率、色度、膜厚測量儀

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XH-LAB-RC是一款很好的化學制絨工藝測量,分析和工藝優化的工具,同時也可以測量鍍膜后硅片的膜厚和顏色。可進行雙面x,y全自動測量;保證測量的精準度。

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反色率、色度、膜厚測試儀

 
裸片及鍍膜片 全光譜 反色率、色度、膜厚測量儀

型號: XH-LAB-RC
硅晶電池片表面制絨效果對電池片效率提高扮演著非常重要的角色。電池片的制絨減少了因為反射而丟失的光,并且對電池片的鈍化效果也有很大的影響。另外就制絨工藝本身來講,硅片材料和硅片切割效果對其也有影響。因此,很有必要獲得制絨效果的詳細信息,從制絨后整理體反射率光譜的精確測量可以獲得這些重要的信息。

XH-LAB-RC是一款很好的化學制絨工藝測量,分析和工藝優化的工具,同時也可以測量鍍膜后硅片的膜厚和顏色??蛇M行雙面x,y全自動測量;保證測量的精準度。

系統使用簡單,無需操作人員具有專業的技能。因為系統有手動的單軸移動平臺,所以能快速進行線性掃描。用戶可以在移動的硅片上進行連續性測量,也可以測量硅片上的固定點。系統可自動生成測試報告并存儲數據。

測量原理    

系統利用一個寬頻譜的鹵素燈作為光源,反射光被特別設計的積分球收集并探測,積分球通過光纖與一個高精度光譜儀連接。不管樣品表面是絨面還是拋光面,所有的反射光和散射光都會被收集測量,整體光譜反射率的值及變動情況可以用來管控硅片的制絨工藝,同時可以測量出鍍膜硅片的總的反射損失。通過標準邏輯運算,可計算出在不同顏色空間的顏色值,如Lab,xyY顏色空間等。

薄膜的上表面和下表面反色光由于相位不同而發生干涉,干涉光譜的頻率與膜厚是成正比的。這種現象用來計算硅片的膜厚。的計算方法是通過擬合測量光譜和薄膜理論光譜,使其吻合,計算出薄膜的實際厚度。

系統特點    

全波段整體反射率測量
任意波段zui小反射率及對應波長測量
自定義單一波長反射率測量
任意波段平均反射率測量
鍍膜膜層厚度測量
色度計算
集成參考校正片
用戶自定門限設置
Goog/Bad指示
手動單軸測試臺
手動全硅片Mapping
測量速度快, <0.8s /點
可以提供第三方認證標片(選項)
裸片和鍍膜片的測量:
     -離線
     -非接觸式
     -靜態單點測量
測量參數:
     -反射率: r(全光譜)
     -色度: c(Lab, xyY , ...)
     -膜厚 r(鍍膜片)
應用范圍:
     -多晶(拋光、粗糙、絨化)
     -單晶(拋光、粗糙、絨化)
     -125mm×125mm / 156mm×156mm
應用在所有向光制絨工藝
     -化學蝕刻(酸/堿)
     -RIE(離子反應蝕刻)
操作簡單
     -只需點擊測量按鈕,即出測量結果
     -手動單軸移動測試臺,可全硅片Mapping
     -線性掃描簡單


技術參數    

測量參數: 反射率/膜厚/色度
反射率范圍: 0-*
波長范圍: 380-1070nm
siN膜厚: 25-120nm
siO膜厚: 35-169nm
反射率精度: ±0.1%
反射率重復性: <0.05%
膜厚精度:±1nm
膜厚重復性: ±0.2nm
色度表達: Lab/xyY/XYZ/Lch
色度精度: x,y 3 σ±0.004/Y3σ±0.5
色度重復性:x,y 3 σ<0.002/Y3σ<0.2
測量光斑: ~8mm
測量速度: 0.8s/點
硅片尺寸: 156mm×156mm/ 125mm×125mm/ 圓形或更小
樣品臺: 310*160mm
環境溫度: 15-35℃
濕度: <90%
電源: AC100-240;50/60Hz
PC要求: WindoP, 2GB RAM, >100GB HDD

硅片 鍍膜后


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