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XDLM-PCB 菲希爾金鎳厚度分析儀

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菲希爾金鎳厚度分析儀用途：
XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上。然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部。
設計用途：能量色散型X射線熒光鍍層測厚及材料分析儀（EDXRF），用于測量微小結構上的薄鍍層厚度和材料分析。

詳細信息 在線詢價

　　菲希爾金鎳厚度分析儀、金鎳厚度測量儀、金鎳分析儀
 
　　——Ｘ射線熒光鍍層測厚及材料分析儀
 
　　菲希爾金鎳厚度分析儀用途：
 
　　XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上。然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部。
 
　　設計用途：能量色散型X射線熒光鍍層測厚及材料分析儀(EDXRF)，用于測量微小結構上的薄鍍層厚度和材料分析。
 
　　菲希爾金鎳測厚儀技術參數：
 
　　元素范圍：從元素氯(17)到鈾（92），多可同時測定24種元素。
 
　　形式設計：臺式儀器，測量門底部開槽設計。
 
　　測量方向：由上往下
 
　　X射線管：帶鈹窗口的微聚焦鎢管
 
　　高壓：三檔：30KV，40KV，50KV
 
　　孔徑(準直器)：0.2mm
 
　　基本濾片：固定
 
　　測量點尺寸：取決于測量距離和使用的孔徑大小；
 
　　視頻窗口中顯示的就是實際的測量點尺寸；
 
　　小測量點約為：0.16mm
 
　　測量距離：0-10mm (0-0.4in),使用受保護的DCM測量距離補償法
 
　　X射線探測器：比例接收器
 
　　菲希爾金鎳測厚儀應用領域：
 
　　鐘表，首飾，眼鏡
 
　　汽車及緊固件
 
　　衛浴五金
 
　　連接器
 
　　化學藥水
 
　　通信
 
　　半導體封裝測試
 
　　電子元器件
 
　　PCB


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