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返回產品中心>幾乎任何材質樣品都可獲得高質量截面,在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內部Z真實結構信息,在使用徠卡EM TIC3X之前,這類工作從未變得如此之簡單。徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復合、帶有孔縫結構、熱敏感性、脆性及非均質樣品,獲得樣品截面,從而進行掃描電子顯微鏡(SEM),微區分析(EDS,WDS,Auger,EBSD)及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡(AFM,SPM)分析
這一技術幾乎是*一個適用于任何材質樣品,獲得高質量切割截面的解決方法。使用該技術對
樣品進行處理,樣品受到形變或損傷的可能性zui低,可暴露出樣品內部真實的結構信息。
徠卡eM Tic 3X在技術上超越了傳統的離子束拋光切割設備。它使用三離子束,并可裝配冷凍樣品
臺和三樣品臺,可以高速率離子束轟擊樣品,得到寬且深的切割區域,獲得一個高質量的平整的
切割截面,幾乎適用于任何材料,整個樣品處理過程快速簡便。
主要技術參數:
• 可容納zui大樣品尺寸50×50×10mm,可獲得有效切割截面面積>4mm×1mm
• 三把離子槍,離子束能量1keV-10keV,切割速率150µm/h (Si@10kV, 50µm切割高度)
• 離子束處理過程中樣品位置固定,無需偏轉運動,無投影效應,熱傳導性好
• 可進行離子束切割或刻蝕,可選擇任意離子槍
• 真空泵解耦合設計,無震動傳導
• 觸摸屏操作面板,直觀、簡易操作,可編程可軟件升級
• 可選配:液氮制冷冷臺-150°至 30°,25L液氮罐及自動泵,具有自動快速制冷功能
• 可選配:三樣品臺,可一次連續處理三個樣品
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