電鍍件鍍層測厚儀 X射線熒光鍍層測厚儀 金屬零件鍍層厚度測量儀 LED插腳鍍層測厚儀，電子產品的USB接口鍍層測厚儀，SLOT插腳鍍層測厚儀，DDR插腳鍍層測厚儀，部分電源插腳鍍層測厚儀，線路板鍍層測厚儀，IC鍍層測厚儀，部分焊錫插腳鍍層測厚儀等等 基本電子元件連接部位都需要電鍍 如：連接器連續電鍍鍍層測厚儀；IC連續電鍍鍍層測厚儀；探針滾鍍的鍍層測厚儀。

 X射線熒光鍍層測厚儀可以同時間測量多至層鍍層、或進行多至5元素的合金分析、又或是zui多測量兩個正離子的藥水濃度測量分析。采用數學FP法，采用激光自動對焦，并配備有Z軸防沖撞傳感器，可防止在對焦時造成一起的損壞。帶測量距離固定的X-射線頭，這一特性提供了能在複雜幾何外形的測試工件和不同測量距離上實現簡便測量的可能性。在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較複雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。可適用于各種樣品，從較厚的樣品（機械零部件）之大型線路板（PCB）及電子元器件、表、端子、小螺絲、螺絲帽、一些電氣產品中的小五金零件等等等 。

X射線熒光鍍層測厚儀主要特點
　　★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品
　　★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
　　★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

鍍層測厚儀X-Strata920特點：

可測元素：鈦Ti22---鈾U92間各元素；

可測鍍層：5層鍍層(含基材層)，15種元素共存校正；

測量時間約10秒，快速得出測量結果；

測量結果精確到微英寸；

測量結果報告可包含：數據、被測樣品點圖片、各種統計報表、客戶信息；

提供貴重金屬分析和金純度檢查(即Au karat評價)；

提供NIST認證的標準片；

享有的服務與支持。

X射線熒光鍍層測厚儀測厚范圍：取決于具體的應用。

X射線熒光鍍層測厚儀測量精度：

膜厚≤20μin(0.5um)時，測量誤差值為：*層±1μin，第二層±2μin，第二層±3μin

膜厚＞20μin(0.5um)時，測量誤差值為：*層±5%，第二層±10%，第二層±15%