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PL—BM10 電路板表面活化等離子處理機PL—BM10

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等離子清洗應用領域:
金屬---去除金屬表面的油脂,油污等有機物及氧化層
汽車制造---用于汽車制造過程中的塑料和噴漆前處理
紡織品生產---用于紡織品,濾網和薄膜的親水性,疏水性和表面改性處理
生物醫療---培養皿提高活性,血管支架,注射器,導管和各種材料的親潤,交合涂覆前處理。
航空航天---絕緣材料,電子元件等表面涂覆前處理
電子---線路板的清洗和蝕刻。膠片,PP等材料的無氧化和活化處理,

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電路板表面活化等離子處理機PL—BM10

PL—BM10大氣等離子清洗機10mm

系統由三大主要部分組成:
1. 主機連接電源連接冷卻的處理氣體高射頻電壓等離子源控制模塊氣體控制模塊前面板的操作控制系統 
2. 傳輸氣體和能量的柔性導管
3. 等離子噴頭:由中間電極、外部電極和絕緣區域組成。 
高壓射頻發生器將常電壓轉變成高電壓(超過10KV),這對于形成高壓放電是必須的。 
高電壓和冷卻的處理氣體是通過柔性導管傳輸到放電區域的。 
氣流中的活性元素(i+, e-, r *)會在放電區域內產生電弧。 
活性氣流在經過特殊的噴頭口時被聚焦在樣品表面上達到處理的效果。 
等離子清洗應用領域:
金屬---去除金屬表面的油脂,油污等有機物及氧化層
汽車制造---用于汽車制造過程中的塑料和噴漆前處理
紡織品生產---用于紡織品,濾網和薄膜的親水性,疏水性和表面改性處理
生物醫療---培養皿提高活性,血管支架,注射器,導管和各種材料的親潤,交合涂覆前處理。
航空航天---絕緣材料,電子元件等表面涂覆前處理
電子---線路板的清洗和蝕刻。膠片,PP等材料的無氧化和活化處理,改進可焊性
半導體行業---晶圓加工及處理去除光刻膠,封裝前預處理
LED---支架清洗封裝前預處理
塑料橡膠- --提高PSPEPTFETPEPOMASPP等材料表面活性,使其利于粘接,印刷。


等離子發生單元外形尺寸
380(W)×550(D)×220(H)mm
等離子噴槍
(動態旋轉型)
直徑: 42mm;zui大轉速:3000/分;處理寬度:30-50mm采用進口一體特殊陶瓷絕緣,*不擊穿;等離子噴嘴及放電電極采用進口合金材料,耐高溫、抗氧化、長壽命。
發生器電源控制系統 大氣等離子清洗機>> 剎車片大氣等離子清洗機

頻率 16-20KHZ雙脈沖二次逆變,功率 0.6-1KW單獨調節,全電路保護,180-250V寬范圍穩壓,輸出功率可連續調節、預置。LCD電壓、電流顯示,具有工作狀態面板指示機能。

等離子清洗機應用
1.表面活化/清洗; 2. 等離子處理后粘合; 3. 等離子蝕刻/活化; 4. 等離子去膠; 5. 等離子涂鍍(親水,疏水); 6. 增強邦定性.表面清洗、處理和活化實際上是由氣體流中的活性反應粒子來實現的。除此之外,在被處理表面的松散有害粒子將會被壓縮空氣中的活性氣體離子清除。

適用于處理以下材料:塑料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷和混合材料。

從等離子噴頭口射出的活性氣流束始終保持釋放HV能量。設備通常使用于電子行業中各種各樣的工序,例如: 
在金屬絲邦定前清洗掉有害的粘合劑。 
清洗液晶接觸屏和在熱密封焊接前活化。 
電子設備印刷前活化。 

使用等離子清洗機進行表面處理是一個連續的過程。處理的速度(V)和待處理表面與等離子噴頭口的距離(D)是影響表面處理效果的兩個重要因素。改變這兩個參數會直接改變zui終的處理結果

 


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